非稳态下装配式陶板地暖系统板层结构温度场研究 |
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引用本文: | 汤宇,汪和平,李云飞.非稳态下装配式陶板地暖系统板层结构温度场研究[J].佛山陶瓷,2023(12):18-21. |
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作者姓名: | 汤宇 汪和平 李云飞 |
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作者单位: | 景德镇陶瓷大学 |
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摘 要: | 本地暖系统层结构为研究对象,使用ANSYS软件模拟研究其非稳态温度场,并分析此系统中发热电缆与板面距离、不同饰面材料以及不同板层结构对温度场的影响,从而为装配式陶板地暖系统的优化提供依据,对陶板作为饰面材料时施工的板层结构提供优化方案,有效提高整个地暖系统的利用效率。结果表明,在装配式陶板作为饰面材料时,发热电缆与板面的距离减小,随着时间的变化,通过板面的热流量越大;与其他饰面材料相比较,木质地板要比陶板的传热效果更好;在施工选择板层结构时,水泥砂浆与聚苯乙烯保温板的方案效果要更加好。
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关 键 词: | 陶板 地暖系统 发热电缆 板层结构 温度场 |
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