TSF导轨软带的粘接

TSF软带是广州机床研究所近几年研制成功的机床导轨抗磨材料。它的特点是摩擦系数低,静动摩擦系数差值小,以及有正斜率的摩擦—速度特性曲线。这就防止了机床的低速爬行。在无油或少油润滑情况下不致咬伤导轨。无论在轻载荷或重载荷下都能快速定位,能有效地消除振动,减少摩擦面的磨损,提高机床加工精度,延长机床使用寿命。这是近几年发展起来的较为理想的机床导轨材料。