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| 2013“中国芯”引领中国集成电路产业发展新高潮 | |
| 引用本文： | 王喜莲.2013“中国芯”引领中国集成电路产业发展新高潮[J].中国集成电路,2014(Z1):27-29. |
| 作者姓名： | 王喜莲 |
| 摘 要： | 正由工业和信息化部电子信息司指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办的2013中国集成电路产业促进大会已于近日在南京圆满落幕。本次大会围绕"推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链"这一主题进行了深入探讨。会议期间有幸对ARM大中华区总裁吴雄昂先生、武新 |
| 关 键 词： | 中国集成电路 中国芯 CSIP 信息司 吴雄 大中华区 电子产品 信息化委员会 工业和信息化部 联动 |
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