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电镀铜薄膜疲劳性能与寿命预测
引用本文:刘豪,尚德广,马新平,孙国芹,李德胜.电镀铜薄膜疲劳性能与寿命预测[J].机械工程学报,2009,45(9):261-265.
作者姓名:刘豪  尚德广  马新平  孙国芹  李德胜
作者单位:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
基金项目:国家自然科学基金,北京市自然科学基金,北京市拔尖创新人才资助项目 
摘    要:利用MMT-11N微机械疲劳试验系统对11.5 μm厚无基体支持的电镀铜薄膜试件的拉伸疲劳特性进行了试验研究。试件采用准LIGA工艺制作。试验在室温条件下进行,采用载荷控制、脉动循环加载,载荷频率为20 Hz,得到了铜薄膜光滑试件和缺口试件的S-N曲线,根据传统宏观疲劳理论确定了铜薄膜循环应力—应变曲线和应变—寿命曲线。利用修正局部应力—应变法对缺口试件的疲劳寿命进行了预测,预测寿命与试验寿命误差在3.2倍因子之内,预测结果较好地符合试验结果。试验表明,取半寿命周期的迟滞回线作为稳定迟滞回线在微机械疲劳中仍是可信的,局部应力—应变法亦可应用于微机电系统疲劳寿命预测,宏观疲劳理论在一定程度上也适合于描述微机械疲劳。

关 键 词:电镀  疲劳  寿命预测  铜薄膜  

Tension-tension Fatigue Properties and Life Prediction of Electroplated Copper Films
LIU Hao,SHANG Deguang,MA Xinping,SUN Guoqin,LI Desheng.Tension-tension Fatigue Properties and Life Prediction of Electroplated Copper Films[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2009,45(9):261-265.
Authors:LIU Hao  SHANG Deguang  MA Xinping  SUN Guoqin  LI Desheng
Affiliation:College of Mechanical Engineering and Applied Electronics Technology, Beijing University of Technology
Abstract:
Keywords:Electroplated Copper film Fatigue Life prediction  
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