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| 适用于先进电子封装的精密焊球制备技术 | |
| 引用本文： | 张曙光,何礼君,朱学新,张少明,石力开.适用于先进电子封装的精密焊球制备技术[J].中国有色金属学报,2004,14(Z2):501-505. |
| 作者姓名： | 张曙光 何礼君 朱学新 张少明 石力开 |
| 作者单位： | 北京有色金属研究总院复合材料中心,北京,100088 |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
| 摘 要： | 介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装材料在成分上无铅化的进展.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景. |
| 关 键 词： | 电子封装 精密焊球 |
| 文章编号： | 1004-0609(2004)S3-0501-05 |
Fabrication technologies of solder ball for advanced electronic package |
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| Abstract: | |
| Keywords: | BGA CSP |
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