固溶温度对SiC_p/Al复合材料组织及残余应力的影响

为了改善性能对铝基碳化硅颗粒增强复合材料进行475～555℃固溶+170℃时效处理,利用X射线衍射法测定其残余应力,结合不同固溶处理温度下的显微组织、断口特征、抗拉强度等,分析了固溶处理温度对铝基碳化硅复合材料组织及残余应力的影响。结果表明:随着固溶温度升高,经固溶时效处理后复合材料中的残余应力先增后减,力学性能改善明显,抗拉强度先升后降。固溶温度提升也有助于改善铝基体与SiC增强颗粒间界面结合效果。