二次浸泡二次磨浆工艺对米粉糊化特性的影响 |
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引用本文: | 高文明,戴志勇,刘战红,姜文军.二次浸泡二次磨浆工艺对米粉糊化特性的影响[J].食品研究与开发,2018,39(12). |
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作者姓名: | 高文明 戴志勇 刘战红 姜文军 |
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作者单位: | 湖南英氏营养食品有限公司研发中心;江西枫树生态科技食品有限公司 |
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摘 要: | 对浸泡磨浆工艺进行研究,结果表明:二次浸泡二次磨浆后米粉的淀粉破损含量为4.52%,水合特性变化显著,粒径明显变小,平均粒径23μm。在糊化特性上,随着浸泡、磨浆次数的增加米粉的峰值黏度、热糊黏度、最终黏度、衰减值、回生值有上升趋势,峰值时间、糊化温度有下降趋势;经二次浸泡二次磨浆后,峰值黏度、热糊黏度、最终黏度、衰减值、糊化温度呈现极显著差异,回生值、峰值时间呈现显著差异。在热特性上,随着浸泡磨浆次数的增加,起始温度、峰值温度、终止温度有逐渐降低的趋势,而热焓值有升高的趋势;经二次浸泡二次磨浆后起始温度、峰值温度、终止温度、热焓上呈现极显著差异,可见颗粒的减小使米粉的糊化更加充分。
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