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| 热敏集成组件的设计 | |
| 引用本文： | 张祖荫.热敏集成组件的设计[J].仪表技术与传感器,1985(2). |
| 作者姓名： | 张祖荫 |
| 作者单位： | 华南师范大学微电子学研究所 |
| 摘 要： | 一、引言以前,热敏元件应用最多的是热电偶、热敏电阻、铂金电阻以及pn结测温元件。应用这些元件,其外围设备复杂,有些还得进行线性化工作,这给实现元件的长寿命、高可靠性、高经济效益带来了困难,不得不使我们寻找别的途径。随着半导体技术的发展,敏感元件的集成化得到了研究。几年来,国外连续发表了这方面的报导。在国内,沈阳仪器仪表工艺研究所等单位在这方面也做了不少工作。但有关这方 |
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