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多孔硅/PVK复合体系的光电性能
作者姓名:周成瑶  李东升  张年生  杨德仁
作者单位:浙江大学硅材料国家重点实验室 杭州310027 (周成瑶,李东升),浙江大学物理系 杭州310027 (张年生),浙江大学硅材料国家重点实验室 杭州310027(杨德仁)
基金项目:国家自然科学基金;教育部留学回国人员科研启动基金
摘    要:用旋涂法实现了多孔硅与聚乙烯咔唑的复合,并研究了不同温度热处理后复合体系的电学和光学性能.实验结果表明:热处理有利于复合体系发光强度的提高;而且当热处理温度不超过120℃,随着热处理温度的升高器件的整流效应增大.同时,复合体系还实现了电致发光,产生了555nm的电致发光峰.

关 键 词:多孔硅  热处理  电致发光
文章编号:0253-4177(2005)01-0052-05
修稿时间:2003-12-18
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