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| 电子制造向无铅化发展 | |
| 引用本文： | 向群,屈伟平.电子制造向无铅化发展[J].装备机械,2004(2). |
| 作者姓名： | 向群 屈伟平 |
| 作者单位： | 广西省桂林市,541001 |
| 摘 要： | 当今的电子产品中仅仅包含少量灰白色软金属--铅,然而为了保护环境,工业国家及地区都在向无铅化方向改进,世界上很多知名的电子产品制造企业纷纷加入了倡导无铅化的行列.对于制造业集中的亚洲,实现无铅化的意义更为重要.一些IC和分立器件过去使用铅锡电镀涂层来改善电路板连通特性,现在已经有完全无铅的材料可以进行替代. |
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