| 渗碳工艺下纯Ti板显微组织及晶粒长大动力学 |
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| 引用本文： | 刘景顺,孙剑飞.渗碳工艺下纯Ti板显微组织及晶粒长大动力学[J].铸造技术,2010,31(3). |
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| 作者姓名： | 刘景顺 孙剑飞 |
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| 作者单位： | 1. 内蒙古工业大学材料科学与工程学院,内蒙古,呼和浩特,010051;哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001
2. 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 基金项目： | 内蒙古工业大学科研基金项目 |
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| 摘 要： | 研究不同渗碳工艺对纯Ti板微观组织和表面强化的影响,分析了晶粒长大阶段动力学特征。根据不同热处理温度(600、700、800℃)及时间(3、6、9h)下光学显微组织的转变规律,纯Ti板渗层硬度随渗碳温度升高和保温时间延长的变化趋势,确定500℃+1h真空预处理和700℃+6h渗碳处理为较佳渗碳工艺。分析了长大阶段晶粒平均尺寸变化,计算不同温度下晶界迁移速度,确定长大动力学时间指数和晶粒长大激活能分别为0.5、72.02kJ·mol-1,表明晶粒长大阶段激活能主要由空位激活能和晶界扩散激活能共同作用引起。
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| 关 键 词： | 渗碳工艺 纯Ti板 显微组织 长大动力学 |
Analysis on Microstructure and Dynamics of Grain Growth of Titanium Sheet under Carbonization Technique |
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| LIU Jing-shun,SUN Jian-fei.Analysis on Microstructure and Dynamics of Grain Growth of Titanium Sheet under Carbonization Technique[J].Foundry Technology,2010,31(3). |
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| Authors: | LIU Jing-shun SUN Jian-fei |
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