| CSP键合金丝热应力分析 |
| |
| 引用本文： | 谢劲松,钟家骐,杨邦朝,蒋明.CSP键合金丝热应力分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2005,23(5):68-71. |
| |
| 作者姓名： | 谢劲松 钟家骐 杨邦朝 蒋明 |
| |
| 作者单位： | 电子科技大学机械电子工程学院,四川,成都,610054 |
| |
| 摘 要： | 对CSP键合金丝的热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS 8.0,分析了在热循环载荷条件下键合金丝的热应力,以及键合金丝可能出现的失效模式.
|
| 关 键 词： | 芯片尺寸封装 键合金丝 有限元 热应力 |
| 文章编号： | 1672-5468(2005)05-0068-04 |
| 修稿时间： | 2005年4月15日 |
Analysis of thermal stress of Au bonding thread in CSP |
| |
| XIE Jing-song,ZHONG Jia-qi,YANG Bang-chao,JIANG Ming.Analysis of thermal stress of Au bonding thread in CSP[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2005,23(5):68-71. |
| |
| Authors: | XIE Jing-song ZHONG Jia-qi YANG Bang-chao JIANG Ming |
| |
| Abstract: | Thermal reliability of Au bonding thread in CSP was studied.Using numberical value analysis and ANSYS 8.0,the thermal stress of Au bonding thread under thermal cycle loading and the possible failure modes were analyzed. |
| |
| Keywords: | chip scale package(CSP) Au bonding thread FEM thermal stress |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
