稀H_2SO_4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响 |
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引用本文: | 丁康康,肖葵,邹士文,董超芳,李昊然,李晓刚.稀H_2SO_4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响[J].中国有色金属学报,2014(10). |
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作者姓名: | 丁康康 肖葵 邹士文 董超芳 李昊然 李晓刚 |
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作者单位: | 北京科技大学腐蚀与防护中心; |
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基金项目: | 国家自然科学基金面上项目(51271032) |
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摘 要: | 采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H2SO4液滴下的腐蚀行为,通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明:覆铜板(PCB-Cu)在液滴作用下发生全面腐蚀;无电镀镍金处理电路板(PCB-ENIG)主要为微孔腐蚀,腐蚀微孔数目由液滴边缘向液滴中心区域逐渐递减,而化学浸银处理电路板(PCB-ImAg)的腐蚀仅局限于液滴边缘,两者基底金属均发生了不同程度的腐蚀;热风整平无铅喷锡板(PCB-HASL)的腐蚀最轻微。结合EIS和SKP分析表明:稀H2SO4能够活化液滴作用区域,增大试样表面电位差,从而促进试样腐蚀;整体上,PCB-ENIG试样的耐蚀防护性能略优于PCB-ImAg试样的,PCB-HASL的最优。
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关 键 词: | 覆铜板 无电镀镍金 化学浸银 稀HSO |
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