| 原位还原制备磺酸型水性聚氨酯/纳米银复合材料及其表征EI北大核心CSCD |
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| 引用本文： | 钟震,吴小剑,任天斌.原位还原制备磺酸型水性聚氨酯/纳米银复合材料及其表征EI北大核心CSCD[J].高分子材料科学与工程,2018(5):10-16. |
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| 作者姓名： | 钟震 吴小剑 任天斌 |
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| 作者单位： | 1.同济大学材料科学与工程学院纳米与生物高分子材料研究所201804;2.同济大学先进土木工程材料教育部重点实验室201804; |
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| 摘 要： | 使用水溶性聚酯多元醇(BY3301)和磺酸盐扩链剂氨基磺酸钠(A95)与四甲基苯二甲基二异氰酸酯(TMXDI)合成了磺酸型水性聚氨酯(SWPU)。在SWPU中原位还原纳米银(AgNPs)制备了磺酸型水性聚氨酯/纳米银(SWPU/AgNPs)复合乳液。涂膜之后测试了复合材料的力学性能、热性能和粘接性能的变化。同时使用动态光散射(DLS)和透射电镜(TEM)测试了乳液的粒径分布以及AgNPs的尺寸。结果表明,原位还原引入的AgNPs可以提高复合材料的力学性能和热性能,对于SWPU的粘接性能影响不大。SWPU在复合材料中还起到了稳定剂的作用,有效避免了AgNPs的团聚。TEM的研究显示复合材料中的AgNPs的形状为球形,粒径范围在5~40 nm。
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| 关 键 词： | 纳米银 磺酸型水性聚氨酯 原位还原 稳定剂 |
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