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| 如何高效的设定Reflow温度曲线 | |
| 引用本文： | 王建国.如何高效的设定Reflow温度曲线[J].现代表面贴装资讯,2005,4(3):49-51. |
| 作者姓名： | 王建国 |
| 摘 要： | 为了准确的设定温度曲线的每个参数，必须综合考虑影响温度曲线参数设置的各种因素，包括：PCB的内层结构、材料、密度，夹具类型，元器件类型，焊盘(镀层)和引线的材料，回流炉的性能(加热方式、加热效率，各温区的抗干扰性等)，焊膏合金成分和Flux特性等。 |
| 关 键 词： | 温度曲线 设定 高效 参数设置 加热方式 加热效率 抗干扰性 合金成分 层结构 PCB 元器件 回流炉 材料 类型 引线 焊盘 焊膏 |
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