|
|||||
|
|
| IC制造中清洗技术发展的分析 | |
| 摘 要： | 传统清洗技术主要使用酸、碱、双氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化学试剂,成本高,而且有毒,有腐蚀性,危害安全与健康并污染环境,特别是氟利昂等ODS物质研究破坏地球臭氧层,危及人类生态环境,是国际上限期禁止生产和使用的物质。多年来,国内外科学家就致力于研究无毒、无腐蚀性的清洗工艺,但尚未取得突破。随着芯片尺寸加大,工艺线宽减小,从90nm工艺开始,以往在清洗过程中使用的超声波清洗遇到一些问题,如造成半导体器件结构损伤,在65nm及以下工艺,其损伤程度可能会加剧。芯片中的深沟槽结构清洗时清洗液和漂洗去离子水很难进入结构内部,… |
| 关 键 词： | 清洗技术 IC制造 ODS物质 人类生态环境 无腐蚀性 三氯乙烯 化学试剂 污染环境 清洗工艺 氟利昂 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |