|
|||||
|
|
| 混装型印制板装联技术 | |
| 引用本文： | 董景宇.混装型印制板装联技术[J].电子工程,2005(1):52-55. |
| 作者姓名： | 董景宇 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十七研究所,郑州450005 |
| 摘 要： | 介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和特点，阐述了穿孔再流焊接技术的原理、工艺参数的设计、印刷模板的设计、焊膏的涂敷、穿孔回流焊温度的设定等内容。穿孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展，是一种有效而可靠的焊接方法。 |
| 关 键 词： | 印制板 再流焊技术 表面组装技术 回流焊 焊膏 再流焊接 可靠 混装 接技 涂敷 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |