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| 存稿文摘 | |
| 摘 要： | 文章介绍成组工艺的先进性,零件的分类和编码,成组工艺与成组工装;工序成组在仪表厂的应用,成组工艺的技术经济效果和投产中遇到的一些问题。图2,表3,参2。半导体.件的金- 硅共昌合金封装工艺燕庆斌编译半导体压阻式压力传感器中,硅杯与基座的封接方法有许多种,但是从半导体元件的工艺性和可靠性考虑,金一硅共晶合金封接工艺还是很有希望的。本文介绍了直接和多层及带有 |
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