一种电子元器件银浆用玻璃粉的研制

不同基体的银浆需要采用不同成分的玻璃粉才能达到合适的性能。采用Bi₂O₃-SiO₂-B₂O₃体系,研究了Ag₂O对Zn₂SiO₄介质陶瓷附着力的影响。当Bi₂O₃含量(质量分数)为65%,SiO₂含量为15%,B₂O₃含量为10%,Ag₂O含量为5%,Al₂O₃含量为5%时,制备的银浆附着力≥20N;所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。