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| BGA焊点的缺陷分析与工艺改进 | |
| 作者姓名： | 李民 |
| 作者单位： | 电子科学研究院电子电路柔性制造中心100041 |
| 摘 要： | 本将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷－空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。 |
| 关 键 词： | 球栅陈列封装器件 焊接质量 集成电路 BGA 焊点 缺陷分析 工艺改进 空洞 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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