| 无色透明耐高温聚酰亚胺膜材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 鲁云华,王永飞,肖国勇,迟海军,胡知之,李论.无色透明耐高温聚酰亚胺膜材料的研究进展[J].化工新型材料,2009,37(8). |
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| 作者姓名： | 鲁云华 王永飞 肖国勇 迟海军 胡知之 李论 |
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| 作者单位： | 1. 辽宁科技大学化学工程学院,鞍山,114044
2. 鞍山焦化耐火材料设计研究总院化工室,鞍山,114001 |
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| 基金项目： | 辽宁省博士启动基金项目 |
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| 摘 要： | 综述了无色透明耐高温聚酰亚胺(PI)膜材料的应用、国内外研究进展和分子结构设计方法.首先,介绍了PI膜材料在微电子及光电产业的应用,以及国内外对无色透明耐高温PI的研究现状.从分析PI有色原因及影响因素入手,阐述了目前制备无色透明PI膜材料的主要分子结构设计方法:引入含氟取代基、主链引入脂环结构、非共平面结构、间位取代二胺、引入砜基等.此外,在使PI无色透明化的同时,为了不牺牲PI优良的耐热性,与适量无机纳米组分复合也是一个可行的设计手段.
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| 关 键 词： | 聚酰亚胺 无色 透明 耐高温 分子结构设计 应用 |
Progress of colorless, transparent and thermal resistant polyimide films |
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| Lu Yunhua,Wang Yongfei,Xiao Guoyong,Chi Haijun,Hu Zhizhi,Li Lun.Progress of colorless, transparent and thermal resistant polyimide films[J].New Chemical Materials,2009,37(8). |
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| Authors: | Lu Yunhua Wang Yongfei Xiao Guoyong Chi Haijun Hu Zhizhi Li Lun |
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