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| 陶瓷表面化学镀的前处理工艺新进展 | |
| 引用本文： | 谷新,王周成,林昌健.陶瓷表面化学镀的前处理工艺新进展[J].材料保护,2003,36(9):1-4. |
| 作者姓名： | 谷新 王周成 林昌健 |
| 作者单位： | 厦门大学化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005 |
| 摘 要： | 综述了非金属表面化学镀前处理工艺的现状和发展，对陶瓷化学镀的粗化和活化工艺的新进展进行了评述，侧重讨论了离子型、胶体钯型、浆料型、分子自组装吸附钯型、贱金属型活化工艺特点和进展，并展望了今后发展方向。 |
| 关 键 词： | 陶瓷 化学镀 前处理工艺 化学粗化 活化 |
| 文章编号： | 1001-1560(2003)09-0001-04 |
| 修稿时间： | 2003年4月18日 |
New Developing of Pretreatment Process for Electroless Plating of Ceramics |
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| Abstract: | |
| Keywords: | ceramic electroless plating pretreatment process chemical roughen activating |
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