| 介孔材料的研究进展及应用前景 |
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| 引用本文： | 田修营,何文,赵洪石,李正茂,周伟家.介孔材料的研究进展及应用前景[J].山东轻工业学院学报,2008,22(2). |
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| 作者姓名： | 田修营 何文 赵洪石 李正茂 周伟家 |
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| 作者单位： | 山东轻工业学院材料科学与工程学院,山东济南250353 |
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| 摘 要： | 介孔材料是当前具有广泛应用前景的一类新材料,在分离提纯、生物材料、化学合成及转化的催化剂、半导体、计算机、传感器件、超轻结构材料等许多领域有着潜在的用途,成为了当今国际上的一个研究热点.本文阐述了介孔材料目前的研究进展,概述了介孔材料的分类、合成机理、表征手段,应用,展望了介孔材料的应用前景.
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| 关 键 词： | 介孔材料 分类 合成机理 表征方法 应用 介孔材料 研究进展及应用 广泛应用前景 mesoporous materials application prospects development 表征手段 合成机理 分类 阐述 热点 国际 结构材料 器件 计算机 半导体 催化剂 转化 化学合成 生物材料 |
The research development and application prospects of mesoporous materials |
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| TIAN Xiu-ying,HE Wen,ZHAO Hong-shi,LI Zheng-mao,ZHOU Wei-jia.The research development and application prospects of mesoporous materials[J].Journal of Shandong Institute of Light Industry(Natural Science Edition),2008,22(2). |
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| Authors: | TIAN Xiu-ying HE Wen ZHAO Hong-shi LI Zheng-mao ZHOU Wei-jia |
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