| 特种树脂增强对位芳纶纸基材料的研究 |
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| 引用本文： | 杨进,詹怀宇,周雪松,胡健.特种树脂增强对位芳纶纸基材料的研究[J].中国造纸,2008,27(3):22-24. |
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| 作者姓名： | 杨进 詹怀宇 周雪松 胡健 |
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| 作者单位： | 华南理工大学制浆造纸工程同家重点实验室,广东广州,510640 |
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| 摘 要： | 对位芳纶纸基材料分子结构的刚性及纤维表面的惰性导致其机械力学性能较低.研究发现,聚酰亚胺增强的芳纶纸基材料的力学性能优于环氧树脂增强的纸基复合材料,且由于PMDA-ODA体系有较高的分子质量,纸张裂断长达到5.79 km.ODPA-ODA体系由于分子链具有柔顺性结构,在热压下分子链与芳纶纤维问紧密缠结,裂断长也高达5.61 km,且韧性最佳.此外,亚胺化程度较低的树脂增强系统在热压成型后的力学强度均远远高于亚胺化程度较高的树脂增强体系.
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| 关 键 词： | 对位芳纶 聚酰亚胺 浸渍 增强 树脂增强 对位芳纶 纸基材料 研究 Resin Special Reinforced Paper 力学强度 热压成型 增强系统 程度 亚胺化 最佳 缠结 芳纶纤维 结构 柔顺性 分子链 裂断长 |
| 文章编号： | 0254-508X(2008)03-0022-03 |
| 修稿时间： | 2007年10月10 |
Study on Para-aramid Paper Reinforced by Special Resin |
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| YANG Jin,ZHAN Huai-yu,ZHOU Xue-song,HU Jian.Study on Para-aramid Paper Reinforced by Special Resin[J].China Pulp & Paper,2008,27(3):22-24. |
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| Authors: | YANG Jin ZHAN Huai-yu ZHOU Xue-song HU Jian |
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