| SMT生产实践 |
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| 引用本文： | 王文波. SMT生产实践[J]. 电子工艺技术, 2005, 26(5): 282-284 |
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| 作者姓名： | 王文波 |
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| 作者单位： | 凯迈(洛阳)电子有限公司,河南,洛阳,471000 |
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| 摘 要： | 详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局;简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用;具体分析BGA返修工艺.
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| 关 键 词： | SMT THT 助焊剂 BGA返修 |
| 文章编号： | 1001-3474（2005）05-0282-03 |
| 收稿时间： | 2005-08-08 |
| 修稿时间： | 2005-08-08 |
SMT Productive Practice |
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| WANG Wenbo. SMT Productive Practice[J]. Electronics Process Technology, 2005, 26(5): 282-284 |
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| Authors: | WANG Wenbo |
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| Affiliation: | CAMA Electronics Co. Ltd, Luoyang 471000, China |
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| Abstract: | Discuss Mixed PCB layout of SMT and THT. Briefly introduce how to select flux during assembly. Analyze BGA reworking. |
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| Keywords: | SMT THT |
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