| 钎焊金刚石膜的试验研究及机理分析 |
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| 引用本文： | 亢世江,陈学广,吕志勇,杨立军.钎焊金刚石膜的试验研究及机理分析[J].焊接学报,2005,26(2):77-80. |
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| 作者姓名： | 亢世江 陈学广 吕志勇 杨立军 |
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| 作者单位： | 河北工业大学,焊接研究所,天津,300132 |
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| 基金项目： | 河北省自然科学基金资助项目(599030) |
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| 摘 要： | 针对金刚石膜钎焊问题,采用粉末冶金法制备的Ag72-Cu28-Ti(1-5)钎料片,对金刚石膜与硬质合金进行了真空钎焊试验。在真空度<5×1012-2Pa,850℃×10min工艺条件下,实现了金刚石膜与硬质合金的钎焊连接。用扫描电镜、电子探针及X射线衍射区研究了金刚石膜与活性钎料界面,揭示了钎焊界面的形成机理。在钎焊温度下,液态Ag-Cu-Ti钎料合金中的活性成分β-Ti与金刚石膜表面的C具有较强的亲和力,通过吸附、扩散和化学反应,在金刚石膜表面出现了类金属TiC层,在以Ag-Cu共晶合金为基的钎料作用下,实现了金刚石膜与支撑体硬质合金钎焊连接。金刚石膜钎焊接头的四点弯曲强度测试表明,在文中的钎焊工艺参数下,钎料中Ti含量1％-3％时,其钎焊接头平均强度>300MPa。
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| 关 键 词： | 金刚石膜 钎焊 活性钎料 接头强度 |
| 文章编号： | 0253-360X(2005)02-77-04 |
| 收稿时间： | 2004/3/29 0:00:00 |
Experimental investigation and bonding mechanism of brazing diamond film |
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| KANG Shi-jiang,CHEN Xue-guang,L&#; Zhi-yong and YANG Li-jun.Experimental investigation and bonding mechanism of brazing diamond film[J].Transactions of The China Welding Institution,2005,26(2):77-80. |
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| Authors: | KANG Shi-jiang CHEN Xue-guang L&#; Zhi-yong and YANG Li-jun |
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| Affiliation: | Institute of Welding Research, Hebei University of Technology, Tianjin 300132, China,Institute of Welding Research, Hebei University of Technology, Tianjin 300132, China,Institute of Welding Research, Hebei University of Technology, Tianjin 300132, China and Institute of Welding Research, Hebei University of Technology, Tianjin 300132, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | diamond film brazing active brazing filler metal joint strength |
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