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| 电镀铜—镍合金时的阴极行为研究 | |
| 引用本文： | 黄清安,袁海涛.电镀铜—镍合金时的阴极行为研究[J].材料保护,1993,26(11):4-6. |
| 作者姓名： | 黄清安 袁海涛 |
| 作者单位： | 武汉大学化学系电化学研究室，武汉大学化学系电化学研究室，武汉大学化学系电化学研究室，武汉大学化学系电化学研究室 430072，430072 92届本科毕业生，430072，430072 |
| 摘 要： | 用线性电势扫描法研究了含有Ｃｕ＾２＋，Ｎｉ＾２＋离子＋柠檬酸钠以及Ｃｕ＾２＋离子＋柠檬酸钠，Ｎｉ＾２＋离子＋柠檬酸的溶液中，铂电极和铜电极上的阴极行为。结果表明：（１）在－０．０７Ｖ（相对Ｓ．Ｃ．Ｅ）左右有铜配离子的还原。此过程受铜配离子的扩散控制。在－０．３０～－０．６０Ｖ之间是铜－镍合金形成区，在－０．７０～０．９０Ｖ之间是镍配离子的还原区。（２）向含有Ｃｕ＾２＋离子，Ｎｉ＾２＋离子的溶液中加 |
| 关 键 词： | 铜镍合金 阴极极化 电镀 |
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