中国半导体产业强势崛起威胁国外厂商

过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：（1）发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。（2）结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45％、IC制造业占30％、IC设计业占25％。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，预计成立1200亿人民币的投资基金，扶持中国半导体产业。中国台湾与大陆的半导体产业竞争，正式点燃战火。