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| 多孔金属连续电沉积数学模型 | |
| 作者姓名： | 王殿龙 戴长松 吴宁 姜兆华 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001 |
| 摘 要： | 采用电沉积方法制备连续多孔金属,通过把电流密度随时间的变化转换为镀区内的位置分布,建立了稳恒状态下高孔率带状多孔金属连续电沉积动态模型,推导出表观电流密度分布的数学表达式.并在多孔金属镍实际制备过程中对模型进行了验证,结果表明带状多孔金属与阳极配置满足一定角度时,实现阴极表观电流密度恒定,镍的结晶细致.这一工作为电沉积法制备多孔金属的在线控制提供了理论依据. |
| 关 键 词： | 多孔金属 表观电阻 连续电沉积 电流密度 |
| 文章编号： | 0438-1157(2004)07-1140-05 |
| 收稿时间： | 2003-04-09 |
| 修稿时间： | 2003-8-7 |
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