微电子器件塑封损伤机理解析

塑封微电子器件不仅在封装产业发展中具有较为突出的优势和地位,并且在实际中的应用也比较广泛和普遍,进行微电子器件塑封损伤机理的解析,对于提高微电子器件塑封性能质量,促进塑封微电子器件的生产发展等都具有积极的作用和意义。本文将以微电子器件塑封中应用非常广泛的环氧模塑封装材料为主,通过具体实验对其高温以及常温环境相爱的拉伸疲劳情况机理等进行分析论述,以实现对于微电子器件塑封损伤机理的分析研究。