| SiC纤维增强Ti55复合材料的界面研究 |
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| 引用本文： | 黄 斌,杨延清,梅运旺,罗 贤,李健康,陈 彦.SiC纤维增强Ti55复合材料的界面研究[J].稀有金属材料与工程,2009,38(10):1703-1706. |
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| 作者姓名： | 黄 斌 杨延清 梅运旺 罗 贤 李健康 陈 彦 |
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| 作者单位： | 西北工业大学,陕西,西安,710072 |
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| 摘 要： | 利用纤维涂层法(FMC)、结合热压工艺制备了SiC纤维增强Ti55基复合材料(SiCf/Ti55).主要研究复合材料在经不同条件真空热暴露处理后,其反应产物相形成的反应序列以及界面反应动力学.结果表明,仅C、Si和Ti等元素参与了界面反应.在1000 ℃热暴露时,SiCf/Ti55复合材料界面反应产物序列为SiC | Ti3SiC2 | Ti5Si3+TiC | TiC | Ti55.但是,在低温热暴露的复合材料中不存在Ti3SiC2相.SiCf/Ti55复合材料界面反应产物的生长受扩散控制且遵循抛物线生长规律,其生长激活能Qk及指数系数k0分别为198.16 kJ·mol-1,1.79(10-3 m·s-1/2.相比SiCf/Ti复合材料和SiCf/Ti2AlNb复合材料,SiCf/Ti55复合材料拥有一个高稳定性的界面.然而,相比SiCf/Ti600复合材料和SCS-6 SiCf/ super а2复合材料,SiCf/Ti55复合材料中的纤维与基体更容易发生反应,且界面层更容易生长.
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| 关 键 词： | 界面反应 SiCf/Ti55复合材料 生长动力学 |
| 收稿时间： | 2008/10/23 0:00:00 |
Studies on Interface of SiCf/Ti55 Composite |
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| Huang Bin,Yang Yanqing,Mei Yunwang,Luo Xian,Li Jiankang and Chen Yan.Studies on Interface of SiCf/Ti55 Composite[J].Rare Metal Materials and Engineering,2009,38(10):1703-1706. |
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| Authors: | Huang Bin Yang Yanqing Mei Yunwang Luo Xian Li Jiankang and Chen Yan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | interfacial reaction SiCf/Ti55 composite growth kinetics |
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