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| 高频基板材料的新技术发展（中） | |
| 引用本文： | 祝大同. 高频基板材料的新技术发展（中）[J]. 印制电路信息, 2001, 0(10): 3-8 |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 北京绝缘材料厂 |
| 摘 要： | 3 影响基板材料介电特性的主要因素 3.1 概述 影响高频基板材料介电特性(低介电常数、低介质损耗因素)的因素是多方面的。从覆铜板制造技术角度看,主要表现在四个方面,即增强材料、填充材料、树脂材料、树脂含有量 |
| 关 键 词： | 高频基板材料 增强材料 玻纤布 树脂材料 |
New Technical Development of Materials for High-frequency Substrate |
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