革命者中国LED照明 专辑—— 大功率LED封装技术与发展趋势 |
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引用本文: | 刘胜,陈明祥,罗小兵,甘志银.革命者中国LED照明 专辑—— 大功率LED封装技术与发展趋势[J].中国照明,2008(3):69-74. |
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作者姓名: | 刘胜 陈明祥 罗小兵 甘志银 |
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基金项目: | 致谢:衷心感谢马泽涛、袁柳林、周波、陈伟、石雄、宋镜明、刘宗源、王恺、程婷等的辛勤工作与研究成果. |
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摘 要: | 本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述。
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关 键 词: | 固态照明 大功率LED 白光LED 封装 |
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