| 红外探测器焊点可靠性有限元分析 |
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| 引用本文： | 孟庆端,吕衍秋,鲁正雄,孙维国.红外探测器焊点可靠性有限元分析[J].焊接学报,2011,32(5):53-56. |
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| 作者姓名： | 孟庆端 吕衍秋 鲁正雄 孙维国 |
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| 作者单位： | 1. 河南科技大学电子信息工程学院,河南洛阳471003;洛阳光电技术发展中心,河南洛阳471009
2. 洛阳光电技术发展中心,河南洛阳,471009 |
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| 摘 要： | 借助有限元法分析了锑化铟红外探测器铟球焊点的可靠性.结果表明,应力最大值位于探测器边缘拐角处锑化钢芯片与铟球连接处,且在周期性温度载荷下,应力呈周期性变化.温度降低,应力迅速升高,降到77 K时达到最大值,保温阶段存在应力松弛现象,温度升高应力值大幅度降低.随着铟球直径的增加应力最大值不呈现出明显的变化规律性,但塑性功...
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| 关 键 词： | 倒装焊 有限元法 粘塑性 应力集中 |
| 收稿时间： | 2010/1/13 0:00:00 |
Finite element analysis on reliability of indium soldered joint in infrared focal plane array detector |
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| MENG Qingduan,L&#; Yanqiu,LU Zhengxiong and SUN Weiguo.Finite element analysis on reliability of indium soldered joint in infrared focal plane array detector[J].Transactions of The China Welding Institution,2011,32(5):53-56. |
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| Authors: | MENG Qingduan L&#; Yanqiu LU Zhengxiong and SUN Weiguo |
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| Affiliation: | MENG Qingduan,L(U) Yanqiu,LU Zhengxiong,SUN Weiguo |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | flip chip finite element method viscoplastic stress concentration |
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