| Cl~-对镀铜层织构的影响 |
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| 引用本文： | 瞿澄,朱承飞,袁菊,姚力军. Cl~-对镀铜层织构的影响[J]. 电镀与环保, 2013, 33(5): 13-15 |
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| 作者姓名： | 瞿澄 朱承飞 袁菊 姚力军 |
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| 作者单位： | 1. 南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京,210009
2. 南京工业大学高技术研究院,江苏南京,210009 |
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| 摘 要： | Cl-是镀铜工艺中必不可少的一种添加剂,它对镀层的光亮度和机械强度等都有很大的影响。采用酸性硫酸盐体系电沉积制备镀铜层,用XRD分析了Cl-对镀铜层织构的影响。结果表明:Cl-对镀层(111)晶面的织构系数没有影响;随着Cl-的质量浓度的增加,(220)晶面的织构系数出现先增后降的趋势。在铜酸比1∶1,电流密度4A/dm2,Cl-80mg/L,电解温度40℃,电解时间50min的条件下,可以获得高择优取向的镀铜层。
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| 关 键 词： | Cl- 电沉积 织构 X射线衍射 |
Effects of Cl-on Texture of Copper Coating |
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| QU Cheng , ZHU Cheng-fei , YUAN Ju , YAO Li-jun. Effects of Cl-on Texture of Copper Coating[J]. Electroplating & Pollution Control, 2013, 33(5): 13-15 |
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| Authors: | QU Cheng ZHU Cheng-fei YUAN Ju YAO Li-jun |
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| Affiliation: | QU Cheng;ZHU Cheng-fei;YUAN Ju;YAO Li-jun;College of Materials Science and Engineering,Nanjing University of Technology;Hi-tech Research Institute,Nanjing University of Technology; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cl- electrodeposition texture X-ray diffraction |
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