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| FBG传感器封装工艺对交叉敏感问题的影响 | |
| 引用本文： | 张文涛,戴静云,孙宝臣.FBG传感器封装工艺对交叉敏感问题的影响[J].微纳电子技术,2007(8). |
| 作者姓名： | 张文涛 戴静云 孙宝臣 |
| 作者单位： | 河北省大型结构健康诊断与控制重点实验室,石家庄,050043;中国科学院,半导体研究所,集成光电子学国家重点实验室,北京,100083 河北省大型结构健康诊断与控制重点实验室,石家庄,050043 河北省大型结构健康诊断与控制重点实验室,石家庄,050043 |
| 摘 要： | 研究了光纤光栅(FBG)应变传感器的封装与安装工艺对温度交叉敏感特性的影响.基于弹性力学理论对表面粘贴式和表面螺栓安装式两种典型的FBG应变传感器封装形式的交叉敏感机理进行了理论分析,并对国内几家主要的FBG传感器生产商的产品进行了测试.测试结果表明,表面粘贴式FBG应变传感器的温度交叉敏感性要大于表面安装式FBG应变传感器,与理论分析的结果相符. |
| 关 键 词： | 光纤光栅 应变 温度 交叉敏感 |
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