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| 适用于器件制程的立式扩散/氧化设备设计与验证 | |
| 引用本文： | 陈庆广,赵瓛,黄升,曾裕民,姬常晓,刘洪文,王成宇,彭浩,易文杰.适用于器件制程的立式扩散/氧化设备设计与验证[J].电子工业专用设备,2024(1):19-23. |
| 作者姓名： | 陈庆广 赵瓛 黄升 曾裕民 姬常晓 刘洪文 王成宇 彭浩 易文杰 |
| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 摘 要： | 针对半导体器件的国产化制造及工艺制程需求，设计了一款适用于200 mm(8英寸）晶圆的立式扩散/氧化设备。介绍了设备的功能特点和几个关键部分的设计要点，并对炉体系统进行了详细论述；设备设计完成后上线进行了流片试验，根据工艺验证结果，该设备满足产品工艺要求，膜厚均匀性均优于±2%。 |
| 关 键 词： | 立式扩散 旋转舟架 传片系统 |