| 绝缘层下电磁线表面发黑原因分析 |
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| 引用本文： | 陈范才,周海晖,何德良,张小华,杨喜云.绝缘层下电磁线表面发黑原因分析[J].腐蚀与防护,2000,21(8):373-375. |
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| 作者姓名： | 陈范才 周海晖 何德良 张小华 杨喜云 |
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| 作者单位： | 湖南大学化学化工学院,长沙,410082 |
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| 摘 要： | 通过Ｘ射线衍射和ＸＰＳ对电磁线绝缘膜下表面黑膜及模拟腐蚀试样的表面膜进行了分析，测得表面黑膜主要由Ｃｕ２Ｏ、ＣｕＯ、ＣｕＣＯ２、Ｃｕ（ＯＨ）２、Ｃｕ的氯化物和硫化物以及钠盐、ＳｉＯ２等组成。由此对电磁线绝缘膜下表面发黑的原因进行了探讨。
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| 关 键 词： | 铜 电磁线 绝缘膜 腐蚀 绝缘层 表面发黑 |
| 修稿时间： | 2000年1月11日 |
CAUSES FOR SURFACE TARNISHING OF COPPER ELECTROMAGNETIC STRIP UNDER DIELECTRIC CLADDING |
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| Chen Fancai,Zhou Haihui,He Deliang,Zhang Xiaohua,Yang Xiyun.CAUSES FOR SURFACE TARNISHING OF COPPER ELECTROMAGNETIC STRIP UNDER DIELECTRIC CLADDING[J].Corrosion & Protection,2000,21(8):373-375. |
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| Authors: | Chen Fancai Zhou Haihui He Deliang Zhang Xiaohua Yang Xiyun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Copper Electromagnetic strip Dielectric film Corrosion Tarnish |
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