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| 基于激光切割的Si3N4陶瓷断裂韧性测试方法 | |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(51075309,51105378);国防十二五预研项目(51318020210) |
| 摘 要： | 提出一种采用激光切割技术在Si3 N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法.利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后计算陶瓷材料断裂韧性.在此基础上分析激光输出功率P、激光辐照光斑直径D和激光切割速率Vw与材料断裂韧性值的内在联系.结果表明:输出的激光能量密度达到陶瓷切割加工阈值后,光束在试件表面制得对应切口;切口深宽比为4.3 ～4.8时测得的Si3N4陶瓷断裂韧性值具有较高精度. |
| 关 键 词： | Si3N4陶瓷 断裂韧性 激光切割 SENB法 能量密度阈值 切口深宽比 |
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