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| 日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（1）—FPC的应用市场与其材料技术的发展 | |
| 引用本文： | 祝大同.日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（1）—FPC的应用市场与其材料技术的发展[J].印制电路资讯,2003(3):46-51. |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 日本 挠性印制电路板 原材料技术 FPC 铜箔 薄膜基材 粘合剂 覆盖层材料 机械强度 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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