| 退火温度对溅射Al膜微结构及应力的影响 |
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| 引用本文： | 宋学萍,周桃飞,赵宗彦,孙兆奇. 退火温度对溅射Al膜微结构及应力的影响[J]. 材料科学与工程学报, 2003, 21(5): 724-726 |
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| 作者姓名： | 宋学萍 周桃飞 赵宗彦 孙兆奇 |
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| 作者单位： | 安徽大学物理系,安徽,合肥,230039;安徽大学物理系,安徽,合肥,230039;安徽大学物理系,安徽,合肥,230039;安徽大学物理系,安徽,合肥,230039 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 (59972 0 0 1 ),安徽省自然科学基金资助项目 (0 1 0 4 4 90 1 ),安徽省教育厅科研基金资助课题 |
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| 摘 要： | 用直流溅射法在Si基片上制备了 2 5 0nm厚的Al膜 ,并在不同退火温度下进行退火处理 ,用X射线衍射和光学干涉相位移法对薄膜的微结构及应力随退火温度的变化进行了研究。结构分析表明 :退火后的Al膜均呈多晶状态 ,晶体结构仍为面心立方 ;随着退火温度由 2 0℃升高到 4 0 0℃ ,薄膜的平均晶粒尺寸由 2 2 8nm增加到 2 5 1nm ;薄膜晶格常数在不同退火温度下均比标准值 4 0 4 96 A稍小。应力分析表明 :随退火温度的升高 ,Al膜应力减小 ,30 0℃时平均应力减小为 2 730× 10 8Pa且分布均匀 ;在 4 0 0℃时选区范围内应力差仅为 3 82 8× 10 8Pa。
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| 关 键 词： | 溅射Al薄膜 微结构 应力 退火温度 |
| 文章编号： | 1004-793X(2003)05-0724-03 |
| 修稿时间： | 2003-02-25 |
Effect of Annealing Temperature on the Microstructure and Stress of Al Film |
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| SONG Xue-ping,ZHOU Tao-fei,ZHAO Zong-yan,SUN Zhao-qi. Effect of Annealing Temperature on the Microstructure and Stress of Al Film[J]. Journal of Materials Science and Engineering, 2003, 21(5): 724-726 |
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| Authors: | SONG Xue-ping ZHOU Tao-fei ZHAO Zong-yan SUN Zhao-qi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | sputtering Al films microstructure stress annealing temperature |
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