| 用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究 |
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| 引用本文： | 黄波,陈金强,杨凯,孙亮,宋国才,高欣,薄报学.用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究[J].长春理工大学学报,2007,30(3):1-4. |
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| 作者姓名： | 黄波 陈金强 杨凯 孙亮 宋国才 高欣 薄报学 |
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| 作者单位： | 长春理工大学,高功率半导体激光国家重点实验室,长春,130022;长春理工大学,高功率半导体激光国家重点实验室,长春,130022;长春理工大学,高功率半导体激光国家重点实验室,长春,130022;长春理工大学,高功率半导体激光国家重点实验室,长春,130022;长春理工大学,高功率半导体激光国家重点实验室,长春,130022;长春理工大学,高功率半导体激光国家重点实验室,长春,130022;长春理工大学,高功率半导体激光国家重点实验室,长春,130022 |
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| 摘 要： | 介绍了具有极好热特性、电特性和机械特性以及相对低的熔化温度的Au(80wt.%-Sn(20wt.%)共熔合金焊料的制备方法和过程,研究了用于焊接大功率半导体激光器的Au-Sn合金的特性,并探讨了获得可靠焊接应注意的问题。
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| 关 键 词： | Au-Sn合金焊料 大功率半导体激光器 共熔合金 焊接 |
| 文章编号： | 1672-9870（2007）03-0001-04 |
| 修稿时间： | 2007-06-12 |
Fabrication and Research of Au-Sn Alloys for Encapsulating of High Power Semiconductor Laser |
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| HUANG Bo,CHEN Jinqiang,YANG Kai,SUN Liang,SONG Guocai,GAO Xin,BO Baoxue.Fabrication and Research of Au-Sn Alloys for Encapsulating of High Power Semiconductor Laser[J].Journal of Changchun University of Science and Technology,2007,30(3):1-4. |
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| Authors: | HUANG Bo CHEN Jinqiang YANG Kai SUN Liang SONG Guocai GAO Xin BO Baoxue |
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| Affiliation: | National Key Lab on High Power Semiconductor Lasers, Changchun University of Science and Technology, Changchun 130022 |
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| Abstract: | A novel production method and process of Au(80wt.%)-Sn(20wt.%) eutectic alloys solder having excellent thermal,electrical and mechanical properties and relatively low melting and reflow temperature was presented,the char-acteristic of gold-tin alloy solder and the key points to realize highly reliable bonding were characterized. |
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| Keywords: | Au-Sn alloy solder High power semiconductor laser Eutectic alloy Bonding |
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