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多层梁机电耦合系统的等效电路宏模型
引用本文:戎华,黄庆安,李伟华.多层梁机电耦合系统的等效电路宏模型[J].微纳电子技术,2003(8).
作者姓名:戎华  黄庆安  李伟华
摘    要:实现MEMS器件系统级模拟的关键是建立其宏模型.由单层梁构成的机电耦合系统的等效电路宏模型, 已做过深入的研究,但实际的MEMS器件通常都是多层的.本文提出了一种基于力-电压(F-V)类比的、适用于由多层梁构成的机电耦合系统的等效电路宏模型,该模型可进行小信号时域和频域分析, 能为多层梁机电耦合系统的设计带来很大的方便.模拟结果表明,该模型具有较高的精度.

关 键 词:多层梁  等效电路宏模型  F-V类比
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