自研芯片出货目标2500万片 联芯科技完善布局全线出击TD市场

目前,联芯的LC1760已经开始参与工信部及中国移动的TD-LTE室内测试,并很快将参与到外场规模测试。如今TD-SCDMA的发展已经走进了第四个年头,在这四年中,TD-SCDMA终端产业链举步维艰而又进步明显,这从芯片方案提供商联芯科技的发展就可见一斑,从与联发科合作提供TD-SCDMA芯片解决方案开始到2010年试水自研芯片,再到2011年2500万片自研芯片出货量目标,联芯科技正完成着TD终端市场的全线布局,包括TD-LTE及多样化终端解决方案的能力储备。