喷射电沉积制备替代六价铬的三价铬镀层

在不同的电流密度下,采用硫酸体系的三价铬镀液,通过喷射电沉积法制备了纯C(rIII)镀层。温度为25℃,p H值为1.5。研究了电流密度对C(rIII)镀层的影响。结果表明,当电流密度为50 A/dm~2时,C(rIII)镀层硬度为731 HV,摩擦因数为0.14,磨痕宽度为0.55 mm。热处理温度为500℃以上时,镀层硬度急剧下降。低于500℃,镀层硬度呈现缓慢下滑的态势。此外,在C(rIII)镀层的表面上发现微裂纹。