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| 航天电子产品中SMT焊点形态对其疲劳寿命的影响 | |
| 作者姓名： | 黄小凯 孙兴华 周月阁 孔令超 |
| 作者单位： | 1.航天机电产品环境可靠性试验技术北京市重点试验室, 北京 100094;北京卫星环境工程研究所, 北京 100094 |
| 摘 要： | 深入分析了航天电子产品中表面组装技术(surface mount technology,简称SMT)焊点可靠性影响因素及失效机理,研究了温度循环下SMT焊点弹塑性应力应变规律及其寿命预测方法,并在此基础上探索了元件与焊盘间隙、钎料量、外轮廓等形态对焊点热疲劳寿命的影响,揭示焊点形态与应力应变和疲劳寿命之间的对应关系,以寻求具有较为理想力学性能及热循环寿命的焊点形态. 结果表明,上述理论方法为实际焊接过程中的PCB上焊盘尺寸的合理设计提供了理论支撑. |
| 关 键 词： | 航天电子产品 SMT焊点 焊点形态 疲劳寿命 |
| 收稿时间： | 2015-07-22 |
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