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| 大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性影响分析EI北大核心 | |
| 作者姓名： | 杨明山刘阳何杰李林楷王哲 |
| 作者单位： | 1.北京石油化工学院材料科学与工程系;2.北京化工大学材料科学与工程学院;3.广东榕泰实业股份有限公司; |
| 基金项目： | 国家电子信息发展基金资助项目 （292-2007）；北京市自然科学基金资助项目 （2072007）；广东省教育部产学研结合项目资助 （2007A090302051）；北京市教育委员会科技计划项目资助 （KM200910017008）；北京市教育委员会科研基地建设项目资助（2009）；北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室开放课题基金资助 （KF200804） |
| 摘 要： | 对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa.s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度。硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响。随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加。高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现剪切变稀,在较高剪切速率下呈现剪切变稠,而在高剪切速率下又表现为剪切变稀;小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反。 |
| 关 键 词： | 环氧树脂复合材料 集成电路封装 硅微粉 流动性 |
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