| 提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究 |
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| 引用本文： | 陈超,王翀,何为,唐耀,张伟华,陶应国.提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究[J].印制电路信息,2022(2):19-24. |
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| 作者姓名： | 陈超 王翀 何为 唐耀 张伟华 陶应国 |
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| 作者单位： | 电子科技大学材料与能源学院;珠海方正科技高密电子有限公司;四川海英电子科技有限公司 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金委项目(Nos.51801018和61974020);珠海市创新团队项目(No.ZH0405190005PWC);广东省重点领域研发计划项目(No.2019B090910003);珠海市科技项目(No.ZH01084702180040HJL);四川省科技项目(No.2019ZHCG0020)的资助 |
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| 摘 要： | 随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运.文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果.螺旋桨转动形成...
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| 关 键 词： | 通孔电镀 高厚径比 流体仿真 强制对流 |
Study on solution fluidity to Improve the electroplating uniformity of through-hole with high thickness to aperture ratio |
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| Chen Chao,Wang Chong,He Wei,Tang Yao,Zhang Weihua,Tao Yingguo.Study on solution fluidity to Improve the electroplating uniformity of through-hole with high thickness to aperture ratio[J].Printed Circuit Information,2022(2):19-24. |
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| Authors: | Chen Chao Wang Chong He Wei Tang Yao Zhang Weihua Tao Yingguo |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Through Hole Electroplating High Aspect Ratio Fluid Simulation Forced Convection |
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