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| 采用短脉冲激光进行微盲孔加工研究 | |
| 引用本文： | 樊仁君,颜国秋.采用短脉冲激光进行微盲孔加工研究[J].印制电路信息,2022(1):41-49. |
| 作者姓名： | 樊仁君 颜国秋 |
| 作者单位： | 上海美维电子有限公司 |
| 摘 要： | 研究激光孔加工的目的 是为了寻找高密度互连印制电路板微盲孔加工的先进工艺.短脉冲激光钻机具有比现有长脉冲激光钻机更高更集中的能量,它们是微盲孔加工技术发展的一个候选者.若采用此类激光钻孔方式,玻璃纤维及树脂等很容易被短脉冲激光去除,也就更有利于微盲孔加工技术提高. |
| 关 键 词： | 微盲孔 激光钻孔 短脉冲 悬铜量 玻璃纤维突出 |
Research of microvia processing by short pulse laser |
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| Fan Renjun,Yan Guoqiu.Research of microvia processing by short pulse laser[J].Printed Circuit Information,2022(1):41-49. | |
| Authors: | Fan Renjun Yan Guoqiu |
| Abstract: | |
| Keywords: | Micro Blind Via Laser Drilling Short Pulse Overhang Glass Fiber Protrusion |
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