印刷用分子银电极浆料的研制

采用高效的球磨制浆工艺制备分子银印刷电极浆料,使制浆耗时缩短到传统球磨工艺的1/40～1/50。浆料均匀、细滑,粘度为25±5Pa·s(25℃),印刷时丝网不粘片,“堆烧”时瓷片间不粘附,烧渗后的银层厚度(5～7μm)适中,表面平整光亮、结构致密、可焊性好,当焊槽温度为230±5℃时,耐焊时间≥5s,表面焊锡光滑明亮,附着强度>9.8N/mm~2,且能与各种瓷料配合,完全满足了引进的陶瓷电容器生产线的工艺要求。经用户批量使用,确认可替代进口的同类产品。